PCB各层含义

使用AD或Allegro画PCB时，一般分为多个层（Layer），每一层在PCB制造过程中，分别提供不同的信息。
常见的layer层如下：

• Top Layer：顶层信号层，用来放置各种元器件和走线
• Bottom Layer：底层信号层，在板子背面放置各种元器件和走线
• Keep out　Layer：禁止布线层。用来界定禁止布线区域，所选区域外禁止布线。也可用来设计板框
• Mechanical ：机械层，用来界定元器件位置（可当keep out用，用来界定禁止布线区域）
• Top Overlay：顶层丝印层，用来标注各种标识符、元器件位号、商标、logo等
• Bottom Overlay：底层丝印层，作用同Top Overlay
• Top Paste ：顶层助焊层，用来焊盘等不被盖油的层，用于焊接元器件，或者贴片时灌入锡膏
• Bottom Paste：底层助焊层，作用同上。
• Top Solder：顶层阻焊层，定义板子上盖油的区域，以保护铜箔不被氧化，或者焊接时防止焊锡流入该区域造成短路
• Bottom Solder：底层阻焊层，作用同上。
• Drill Guide：焊盘及过孔的中心定位坐标层
• Drill Drawing：焊盘及过孔的尺寸描述层
• Multi-Layer：过孔穿透次层